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英矽智能完成2.55億美元C輪融資 華平投資領(lǐng)投

2021-06-23 10:03:02    來源:北京商報

6月22日,英矽智能宣布完成2.55億美元C輪融資,領(lǐng)投方為華平投資,跟投方包括現(xiàn)有投資方啟明創(chuàng)投、斯道資本、禮來亞洲基金、創(chuàng)新工場、BOLD Capital Partners、Formic Ventures、BV百度風(fēng)投等,以及新投資方CPE源峰、奧博資本、紅杉資本中國基金和銳智資本等。本輪所募集資金將用于推進英矽智能目前的治療項目進入人體臨床試驗階段、啟動更多全新靶點、疑難靶點的新藥研發(fā)項目,并進一步發(fā)展公司的人工智能和藥物研發(fā)能力。

目前,英矽智能整合兩種商業(yè)模式,通過自主研發(fā)的Pharma.AI (www.insilico.com/platform/) 平臺提供人工智能驅(qū)動的藥物發(fā)現(xiàn)服務(wù)和軟件,以及利用自主研發(fā)的Pharma.AI平臺開發(fā)自有的臨床前在研管線。

(記者 姚倩)

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